电子与封装期刊封面
电子与封装 期刊简介
期刊级别：部级期刊
发行周期：月刊
推荐指数：★★★★
主办单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所
国内期刊号CN：32-1709/TN
国际期刊号ISSN：1681-1070
电子与封装杂志简介
电子与封装杂志紧跟学术前沿，紧贴读者，国内刊号为：32-1709/TN。坚持指导性与实用性相结合的原则，创办于2002年，杂志在全国同类期刊中发行数量名列前茅。
电子与封装杂志目前已被CNKI中国期刊全文数据库、中国学术期刊综合评价数据库、中国核心期刊（遴选）数据库、万方数据～数字化期刊群、电子科技文摘数据库、中文科技期刊数据库（全文版）等多家知名数据库收录。
重要注意事项，请认真阅读
一、正文各级标题一律采用阿拉伯数字连续编号，同级题不同层次的数字之间用下圆点相隔，最末一位数后不加标点。
二、如为基金项目，注明论文产出的资助背景，并注明其项目编号。
三、多作者文稿署名时必须排序，应注明每位作者的工作单位和邮政编码。第一作者还须提供性别、出生年、学位、职称、是否为研究生导师等方面的信息。通信作者应注明联系电话及其电子信箱。
四、本刊不办理退稿，对非采用稿件也不奉告评审意见，请作者自留底稿。
五、参考文献用英文或中文表示，著录以GB/T7714-2015《文后参考文献著录规则》为标准。
中文核心期刊学术投稿发表平台
期刊较全的投稿发表平台，与多家知名杂志社直接对接合作，上百家国家级期刊、省级期刊、北大核心、南大核心、EI SCI期刊杂志直接征稿，专业提供职称论文、毕业论文、学术论文、课题结题、独著专著等服务。中文核心期刊投稿发表平台本着以“诚信为本，质量优先，服务至上”的理念，竭诚向客户提供高品质的服务！
郑重声明
中文核心期刊投稿发表平台并非杂志社官方网站！本站是从事期刊征稿、文章发表的中介单位，若想投递杂志社，请直接登录该杂志社官网。
